近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证，这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破。

Orion Proxima作为北方华创推出的国产自研高密度等离子体化学气相沉积设备，主要应用于12英寸集成电路芯片的浅沟槽绝缘介质填充工艺。此款设备通过沉积-刻蚀-沉积的工艺方式可以有效完成对高深宽比沟槽间隔的绝缘介质填充，借助北方华创在刻蚀技术上的积累，发挥其高沉积速率、优异的填孔能力和低温下进行反应得到高致密的介质薄膜的优势，其技术性能在迭代升级中已达业界先进水平。

据介绍，Orion Proxima HDPCVD还通过优化机台结构、优化排气管路设计等方式，有效缩小整机占地面积、提高清洗效率，有利于企业节省空间运营成本、降低人力开支，增强企业产品竞争力。